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熱伝導性の高いプラスチックを開発、PC筐体などに応用期待…MIT!

1: しじみ ★
 《 マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究チームは、熱伝導性の高いプラスチックを開発したと発表した。通常の高分子材料と比べて熱伝導性が10倍以上高いという。ノートPCやスマートフォンの筐体などにも応用できる可能性がある。研究論文は、米国科学誌「Science Advances」に掲載された。

 高分子材料はもともと電気的にも熱的にも絶縁体であるが、電気を通す導電性高分子材料が開発されてからは、フレキシブルディスプレイやウェアラブルデバイスなどの分野に応用が広がっている。  》 

ここまで一部引用、続きは記事ソースをご覧ください。

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https://news.mynavi.jp/article/20180409-613997/
引用元: ・http://egg.5ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1523264887/

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Source: 軍事・ミリタリー速報☆彡

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